特點：
※ 高清光學對位一體機設計，采用焊接腳放大對位貼裝、焊接；光學放大可達到22倍；
※ 對位微調(diào)采用高精度千分尺，微調(diào)精度達到0.01mm；
※ 上部加熱風頭與貼裝吸嘴一體式設計，手動對位、貼裝、焊接、拆卸；
※ 上部熱風，下部熱風加IR，共三個獨立加熱溫區(qū)控制；
※ 上、下熱風加熱器以8段升(降)溫+8段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；下部IR預熱區(qū)與上、下熱風同時加熱；
※ 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
※ 下部熱風加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
※ 下部IR預熱區(qū)采用大型多點可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
※ 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風扇對PCB板進行冷卻，保證焊接效果；
※ 上、下熱風加熱器風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；
※ 配有多種尺寸熱風噴嘴；
※ 內(nèi)置真空泵，無需氣源。

 

 SPECIFICATION 技術規(guī)格

 

PCB尺寸	PCB Size	≤L565×W510mm
PCB厚度	PCB Thickness	0.1~5mm
溫度控制	Temperature Control	K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
微調(diào)精度	Fine-tuning accuracy	0.01mm
PCB定位方式	PCB Positioning	外型（Outer）
底部預熱	Sub (Bottom) heater	暗紅外（Infrared）2400W
噴嘴加熱	Main (Top) heater	熱風（Hot air） 800W+800W
使用電源	Power used	單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
機器尺寸	Machine dimension	L700×W725×H960mm
機器重量	Weight of machine	約（Approx.）90kgs