特點(diǎn)：
※ 嵌入式Windows系統(tǒng)、四軸運(yùn)動(dòng)控制型PLC人機(jī)界面控制，高清彩色光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示10條溫度曲線，多種工藝解決方案，可滿足不同用戶工藝的特殊需求；
※ 實(shí)時(shí)曲線跟蹤檢測(cè)實(shí)際溫度曲線，異常曲線預(yù)警；
※ 自動(dòng)高度計(jì)算和檢測(cè)功能，吸嘴智能壓力控制系統(tǒng)；
※ 吸料自動(dòng)檢測(cè)和報(bào)警，吸嘴任意角度自動(dòng)控制；
※ 曲線數(shù)據(jù)分析，可獨(dú)立顯示和分析任意曲線組合；
※ 高清彩色光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，可自動(dòng)或手動(dòng)對(duì)焦，22倍光學(xué)變焦;
※ 配備高清彩色CCD監(jiān)控?cái)z像頭，在拆焊回流加熱過程中觀察錫球熔化、BGA焊接全部過程；
※ 上部熱風(fēng)，下部熱風(fēng)加IR，共三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制，溫度控制更準(zhǔn)確；
※ 三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)以9段升(降)溫+9段恒溫控制，可儲(chǔ)存N組溫度曲線；
※ 預(yù)留氮?dú)饨涌冢�可在氮�(dú)獗Ｗo(hù)下完成BGA返修過程；

 

SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格

 

PCB尺寸	PCB Size	≤L640× W500mm
PCB厚度	PCB Thickness	0.1~5mm
微調(diào)精度	Jogging Precision	0.01
角度微調(diào)	Jiggle for angle	360°
溫度控制	Temperature Control	K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
PCB定位方式	Positioning PCB	外型（Outer）
底部預(yù)熱	Sub (Bottom) heater	暗紅外（Infrared）  3000W
噴嘴加熱	Main (Top) heater	熱風(fēng)（Hot air） 1000W+800W
使用電源	Power used	單相（Single phase）220V,50/60Hz,5.0KVA
機(jī)器尺寸	Machine dimension	L900×W830×H950
機(jī)器重量	Weight of machine	約（Approx.）124kgs