下部熱風(fēng)加熱頭

組合型支撐架

大型多點(diǎn)可調(diào)支撐...

標(biāo)準(zhǔn)型PCB托板

伸縮型PCB托板

特點(diǎn)：

1. 三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制，上、下兩個(gè)主加熱器采用熱風(fēng)加熱，下部一個(gè)IR預(yù)熱，共三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制；
2. 上部熱風(fēng)加熱器以8段升(降)溫+8段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；下部熱風(fēng)加熱器、IR預(yù)熱區(qū)與上部熱風(fēng)同時(shí)加熱；
3. 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
4. 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，限制焊接區(qū)局部下沉；
5. 下部IR預(yù)熱區(qū)采用大型多點(diǎn)可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
6. 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對PCB板進(jìn)行冷卻，保證焊接效果；
7. 上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；
8. 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做；
9. 內(nèi)置真空泵，無需氣源。

 

SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格

PCB尺寸	PCB Size	≤L405  ×W 350mm
PCB厚度	PCB Thickness	0.1~5mm
溫度控制	Temperature Control	K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
PCB定位方式	PCB Positioning	外型（Outer）
底部預(yù)熱	Sub (Bottom) heater	暗紅外（Infrared）2400W
噴嘴加熱	Main (Top) heater	熱風(fēng)（Hot air） 800W+800W
使用電源	Power used	單相（Single phase）220V,50/60Hz,3.4KVA
機(jī)器尺寸	Machine dimension	L460 ×W460 ×H520mm
機(jī)器重量	Weight of machine	約（Approx.）45kgs