NI Circuit Design Suite

 （NI電路設(shè)計(jì)套件）

NI Circuit Design Suite(NI電路設(shè)計(jì)套件)是美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instrument簡(jiǎn)稱NI公司)下屬的Electronics Workbench Group推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具，它可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語(yǔ)言輸入方式、電路分析、電路仿真、仿真儀器測(cè)試、射頻分析、單片機(jī)分析、PCB布局布線、基本機(jī)械CAD設(shè)計(jì)等應(yīng)用。NI電路設(shè)計(jì)套件包含下列Electronics Workbench軟件產(chǎn)品：NI Multisim、NI Ultiboard和NI Multisim MCU Module（以前被稱為MultiMCU）

NI Multisim 10.1特點(diǎn)

Ø   直觀的圖形界面

整個(gè)操作界面就像一個(gè)電子實(shí)驗(yàn)工作臺(tái)，繪制電路所需的元器件和仿真所需的測(cè)試儀器均可直接拖放到屏幕上，輕點(diǎn)鼠標(biāo)可用導(dǎo)線將它們連接起來，軟件儀器的控制面板和操作方式都與實(shí)物相似，測(cè)量數(shù)據(jù)、波形和特性曲線如同在真實(shí)儀器上看到的；

Ø  豐富的元器件

提供了世界主流元件提供商的超過16000多種元件，同時(shí)能方便的對(duì)元件各種參數(shù)進(jìn)行編輯修改，能利用模型生成器以及代碼模式創(chuàng)建模型等功能；

Ø  強(qiáng)大的仿真能力

以SPICE3F5和Xspice的內(nèi)核作為仿真的引擎，通過Electronic workbench 帶有的增強(qiáng)設(shè)計(jì)功能將數(shù)字和混合模式的仿真性能進(jìn)行優(yōu)化。包括SPICE仿真、RF仿真、MCU仿真、VHDL仿真、電路向?qū)У裙δ埽?/SPAN>

Ø  豐富的測(cè)試儀器

提供了22種虛擬儀器進(jìn)行電路動(dòng)作的測(cè)量，這些儀器的設(shè)置和使用與真實(shí)的一樣，除了Multisim提供的默認(rèn)的儀器外，還可以創(chuàng)建LabVIEW的自定義儀器，使得圖形環(huán)境中可以靈活地可升級(jí)地測(cè)試、測(cè)量及控制應(yīng)用程序的儀器。

Ø     完備的分析手段分析范圍很廣，從基本的到極端的到不常見的都有，并可以將一個(gè)分析作為另一個(gè)分析的一部分的自動(dòng)執(zhí)行。集成LabVIEW和Signalexpress快速進(jìn)行原型開發(fā)和測(cè)試設(shè)計(jì)，具有符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的交互式測(cè)量和分析功能；

Ø    
獨(dú)特的射頻(RF)模塊 

提供基本射頻電路的設(shè)計(jì)、分析和仿真。射頻模塊由RF-specific（射頻特殊元件，包括自定義的RF SPICE模型）、用于創(chuàng)建用戶自定義的RF模型的模型生成器、兩個(gè)RF-specific儀器（Spectrum Analyzer頻譜分析儀和Network Analyzer網(wǎng)絡(luò)分析儀）、一些RF-specific分析（電路特性、匹配網(wǎng)絡(luò)單元、噪聲系數(shù)）等組成；

Ø     強(qiáng)大的MCU模塊

支持4種類型的單片機(jī)芯片,支持對(duì)外部RAM、外部ROM、鍵盤和LCD等外圍設(shè)備的仿真，分別對(duì)4 種類型芯片提供匯編和編譯支持；所建項(xiàng)目支持C代碼、匯編代碼以及16進(jìn)制代碼,并兼容第三方工具源代碼； 包含設(shè)置斷點(diǎn)、單步運(yùn)行、查看和編輯內(nèi)部RAM、特殊功能寄存器等高級(jí)調(diào)試功能。

Ø     完善的后處理

對(duì)分析結(jié)果進(jìn)行的數(shù)學(xué)運(yùn)算操作類型包括算術(shù)運(yùn)算、三角運(yùn)算、指數(shù)運(yùn)行、對(duì)數(shù)運(yùn)算、復(fù)合運(yùn)算、向量運(yùn)算和邏輯運(yùn)算等；

Ø     詳細(xì)的報(bào)告

能夠呈現(xiàn)材料清單、元件詳細(xì)報(bào)告、網(wǎng)絡(luò)報(bào)表、原理圖統(tǒng)計(jì)報(bào)告、多余門電路報(bào)告、模型數(shù)據(jù)報(bào)告、交叉報(bào)表7種報(bào)告；

Ø     兼容性好的信息轉(zhuǎn)換 

提供了轉(zhuǎn)換原理圖和仿真數(shù)據(jù)到其他程序的方法，可以輸出原理圖到PCB布線（如Ultiboard、OrCAD、PADS Layout2005、P-CAD和Protel）；輸出仿真結(jié)果到MathCAD、Excel或LabVIEW；輸出網(wǎng)絡(luò)表文件；向前和返回注；提供Internet Design Sharing（互聯(lián)網(wǎng)共享文件）

NI Ultiboard 10.1特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

Ø  直觀、易于操作的界面；

Ø   完備的元件放置工具

l   使用數(shù)據(jù)表格查找、放置和鎖定元件；

l   手動(dòng)放置元件以求達(dá)到精細(xì)控制；

l  
快速自動(dòng)放置元件；

Ø  先進(jìn)的布線工具

能實(shí)現(xiàn)手動(dòng)銅膜導(dǎo)線布線和自動(dòng)銅膜導(dǎo)線布線；

Ø  豐富的輸出方式

l 能夠輸出Gerber photoplotter 274Xor274D、DXF、3D DXF、3D IGS、NC drill、SVG、IPC-D-356A等制造文件的格式，達(dá)到產(chǎn)品級(jí)版圖的設(shè)計(jì)和制作；

l 提供3D視角查看電路PCB；

Ø  PCB板層多達(dá)64層；

Ø  提供PCB傳輸線和差分阻抗計(jì)算器；

Ø     能夠向前和向后注釋；

此外，能使用機(jī)械CAD進(jìn)行電路PCB周邊設(shè)計(jì)，與NI Multisim、NI LabVIEW整合在一起實(shí)現(xiàn)從概念到生產(chǎn)制造的無縫隙設(shè)計(jì)、仿真、布局布線和測(cè)試測(cè)量。

NI Multisim&Ultiboard 10.1.1 新特性

Ø   增強(qiáng)了半導(dǎo)體器件的參數(shù)支持

Ø   增加了對(duì)Cadence PSpice溫度參數(shù)的支持

Ø   增強(qiáng)了SPICE DC的收斂性算法

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