2025年3月3-6日，CSIE華智展 | 上海國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化及機(jī)器人展將在上海虹橋國(guó)家會(huì)展中心盛大開(kāi)幕！（請(qǐng)注意，結(jié)尾有彩蛋哦！！！！）

觀(guān)眾參觀(guān)進(jìn)場(chǎng)時(shí)間

2025年3月3-5日 09:00-16:00

2025年3月6日 09:00-13:00

？來(lái)自動(dòng)化展能看什么

① 六大板塊展覽范圍

② 2025年度中國(guó)首場(chǎng)具身智能論壇

*具體議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)

⬇會(huì)議議程*具體議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)

③ 三大重點(diǎn)應(yīng)用方向

*具體解決方案以現(xiàn)場(chǎng)展出為準(zhǔn)

汽車(chē)零部件及裝配

✅ 焊接：車(chē)身、底盤(pán)等部件的焊接

焊接機(jī)器人進(jìn)行點(diǎn)焊、弧焊、激光焊等，替代傳統(tǒng)人工焊接。提高焊接質(zhì)量和一致性，減少缺陷，改善工作環(huán)境，減少工人接觸有害氣體和煙塵。

✅ 噴涂：車(chē)身、零部件等的噴涂

使用噴涂機(jī)器人進(jìn)行底漆、面漆、清漆的自動(dòng)噴涂。提高噴涂均勻性和一致性，提升外觀(guān)質(zhì)量。減少涂料浪費(fèi)，降低成本。

✅ 裝配：發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、儀表盤(pán)等部件裝配

使用裝配機(jī)器人、自動(dòng)擰緊設(shè)備、視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)等進(jìn)行自動(dòng)化裝配。提高裝配精度和一致性，減少裝配錯(cuò)誤。實(shí)現(xiàn)柔性化生產(chǎn)，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)需求。

3C電子

✅SMT自動(dòng)化：印刷電路板的表面貼裝

使用自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐等設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。提高貼裝精度和速度，提高產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。

✅檢測(cè)自動(dòng)化：PCB、元器件、成品的檢測(cè)

使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X射線(xiàn)檢測(cè)、功能測(cè)試等設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化檢測(cè)。提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性，降低漏檢率。

✅組裝自動(dòng)化 ：手機(jī)、電腦、家電等產(chǎn)品組裝

使用機(jī)器人、自動(dòng)螺絲機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)等設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化組裝。提高組裝精度和一致性，減少組裝錯(cuò)誤。

半導(dǎo)體/光伏

✅ 晶圓制造：晶圓清洗、刻蝕、薄膜沉積

使用自動(dòng)化晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)、工藝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等。提高工藝精度和一致性，提升產(chǎn)品良率。減少人工干預(yù)，降低污染風(fēng)險(xiǎn)。

✅ 封裝測(cè)試：芯片的封裝和測(cè)試

使用自動(dòng)貼片機(jī)、引線(xiàn)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)等設(shè)備，提高封裝精度和測(cè)試效率，提升產(chǎn)品良率。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量追溯，提高質(zhì)量管理水平。

✅ 數(shù)據(jù)分析：數(shù)據(jù)采集、分析和優(yōu)化

使用MES系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的可視化和可控化，提高生產(chǎn)效率。進(jìn)行質(zhì)量分析和預(yù)測(cè)，提高產(chǎn)品良率。

2025年3月3-6日，CSIE上海國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化及機(jī)器人展，尋找自動(dòng)化解決方案，我們現(xiàn)場(chǎng)見(jiàn)~~~