“據(jù)國家有關(guān)部門的統(tǒng)計，2008年中國電子元件的銷售規(guī)模超過了1萬億，而且生產(chǎn)增速正在從低位回升，出口降幅也在逐步縮短。但世界經(jīng)濟復(fù)蘇將是一個緩慢曲折的過程，不穩(wěn)定不確定因素仍然很多，對我國電子元件行業(yè)來說，必須在增強信心的同時增強憂患意識和風(fēng)險意識。”在日前舉辦的2009國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇(PCF2009)上，中國電子元件行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長溫學(xué)禮在報告中指出，中國的電子元件行業(yè)已經(jīng)成為萬億級產(chǎn)業(yè)，但在發(fā)展中仍面臨著創(chuàng)新不足以及缺乏環(huán)保意識等問題，“我認為我們需要好好反思一下目前的發(fā)展模式，我們不應(yīng)該以犧牲環(huán)境的代價來換取利潤的增長。”
行業(yè)整體利潤下降，新興產(chǎn)業(yè)與創(chuàng)新技術(shù)成利潤高點
溫學(xué)禮指出，在前幾個月中，雖然各種電子元件的銷售額基本上處于回升狀態(tài)，但利潤的下降卻十分明顯。因此，被動元件的企業(yè)家一方面要更加關(guān)注新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如3G、三網(wǎng)合一、高清電視、手機電視、醫(yī)療信息化等產(chǎn)業(yè)；另一方面也要加強創(chuàng)新力度，尤其是對制造材料與工藝的革新，以追求降低生產(chǎn)成本與制造更多節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品。“國家統(tǒng)計局的報告顯示目前中國企業(yè)收入只有10%來源于創(chuàng)新，而且現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新存在很多的問題，有些企業(yè)寧愿低水平生產(chǎn)能力，卻吝嗇技術(shù)能源投入；寧愿在同類同檔次產(chǎn)品上進行低成本惡性競爭，也不愿采取差異化戰(zhàn)略、通過自主創(chuàng)新提高效益；寧愿引進、再引進，持續(xù)跟蹤模仿，不愿意下苦工完成一次技術(shù)學(xué)習(xí)和技術(shù)跨越的過程。”
不過溫學(xué)禮也介紹，深圳的電子元件企業(yè)在創(chuàng)新中一直走在行業(yè)前沿，如瑞聲聲學(xué)和順絡(luò)電子都真正做到了技術(shù)創(chuàng)新，因此即使在金融危機之中，他們也能夠保持著20-30%的利潤率。
iSuppli Corporation總監(jiān)兼首席分析師 Andrew Rassweiler用“iPhone與競爭性產(chǎn)品拆機透視”解讀了當前階段哪種被動元件更容易被市場接受，Andrew表示，從三代iPhone、Palm Pre及其他高端觸控智能手機中的元件分布可以看出，整機廠會要求升級功能后的被動元件價格不會上升，而且必須可以提供更加小型化、綠色化的選擇。Paumanok Publications創(chuàng)始人兼CEO Dennis Zogbi 也通過他們收集的最新市場數(shù)據(jù)向聽眾證明了“雖然被動元件市場有所下降，但智能手機、無線終端、電子書等新興市場還是將會帶來不小需求。”
原材料技術(shù)成創(chuàng)新基礎(chǔ)，被動元件關(guān)注小型化與綠色化
與各組織機構(gòu)發(fā)表的市場分析相比，出席PCF2009的各大廠商則從技術(shù)層面解讀了被動元件及其原材料的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢，縱觀他們的演講可以發(fā)現(xiàn)，被動元件的小型化、集成化、模塊化以及綠色化趨勢更加明顯。
Vishay電容器部門區(qū)域市場經(jīng)理程志軍先生介紹，Vishay鉭電容通過采用創(chuàng)新的原材料與封裝技術(shù)，可以提供比對手更好的體積利用率、更高的可靠性、更好的可焊性，而且鉭電容無壓電效應(yīng)，不會產(chǎn)生噪音，還完全符合ROHS環(huán)保要求和無鹵素要求。“鉭粉技術(shù)和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，有力的提升了單位體積鉭電容的容值和電壓。新型鉭電容可以做到體積更小（ 0402尺寸），容值更大（2200UF）”。
“新的電子設(shè)備要由新的電子元器件來構(gòu)成，而新的電子元器件又要用新的原材料來制造，將所需的功能，始終回歸到材料是村田制作所創(chuàng)業(yè)以來始終不變的基本理念。我們?yōu)檫@次論壇帶來的也是一種與眾不同的原材料——壓電陶瓷。”村田制作所產(chǎn)品經(jīng)理陳明在PCF2009上表示，壓電陶瓷材料有許多先天優(yōu)勢，如相比普通晶振，采用壓電陶瓷材料的震蕩子具有體積小、起振快、強度高、可以內(nèi)藏電容器等多種優(yōu)勢。現(xiàn)在通過村田的不斷努力，采用壓電陶瓷材料的電子元件在電子產(chǎn)品中應(yīng)用已經(jīng)十分廣泛（如陶瓷濾波器、陶瓷震蕩子以及壓電蜂鳴器等元件已經(jīng)得到了汽車、手機、微處理器等市場的廣泛應(yīng)用）。
各種功能的陶瓷和元器件
除了進行原材料上的創(chuàng)新，開發(fā)產(chǎn)品時也需要注意環(huán)境的保護，TDK-EPC株式會社電子零部件營業(yè)Grp市場統(tǒng)括部、市場領(lǐng)域戰(zhàn)略部部長中井信也在PCF2009上介紹，要從國際性經(jīng)濟危機中突圍，就要創(chuàng)造新的價值，因此TDK進行了大規(guī)模的事業(yè)創(chuàng)建，將“以『環(huán)境』作為切入口，以達到“開創(chuàng)新型主力產(chǎn)品”和“擴大經(jīng)營”的目的。”在同期舉辦的高交會電子展中，TDK還以“地球環(huán)境保護”為主題，展出了豐富的綠色環(huán)保電子元器件與EMC整體解決方案。中井信也表示，通過新材料的研發(fā)，TDK在電容、傳感器、變壓器等產(chǎn)品的綠色化進程中都取得了不小成就，如“在汽車用DC/DC轉(zhuǎn)換器中，通過采用TDK改良材料的變壓器或電感器，可以有效提高電源電路的效率，而且與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，可以減輕重量45%、減少容積5%、重量減輕到1Kg以下，同時可以確保轉(zhuǎn)換效率高達90%以上。”
“通過基于MLCC與MLCI的高水準多層陶瓷技術(shù)，太陽誘電的濾波器和天線產(chǎn)品同時實現(xiàn)了更小、更薄和更高性能。” 太陽誘電設(shè)計部經(jīng)理今泉達也也在PCF2009上表示，通過原材料與封裝技術(shù)的改進加快被動元件小型化與高性能化進程是太陽誘電今后重點研究方向。
“Superamic納米稀土氧化物材料的一個顯著特點是原生粒徑非常細（介于10到500納米之間），使用這個材料的好處是高純度、高分散性和很好的反應(yīng)活性和可靠性。”在PCF2009的第二天被動元件先進材料及供應(yīng)鏈管理的議程中，羅地亞電子與催化劑亞太區(qū)業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理賈積曉帶來了羅地亞最新研發(fā)的材料，他表示，該材料是羅地亞為適應(yīng)下游電子陶瓷工業(yè)對超細材料需要開發(fā)，除了可以應(yīng)用在MLCC上以外，還可以應(yīng)用到微波濾波器、氧化物傳感器等產(chǎn)品上。東營國瓷副總經(jīng)理司留啟也介紹了精細陶瓷介電材料高可靠性解決方案和更高電氣性能的陶瓷材料，為被動元件廠商提升自身產(chǎn)品競爭力提供了更多選擇。
元件供應(yīng)、電路保護及其他
“我們剛剛看到，各個被動元件廠商都在致力于小型化技術(shù)的研發(fā)，而由于被動元件變得越來越小越來越輕，因此對蓋帶生產(chǎn)和使用過程都帶來了不少問題，如當蓋帶被撕除時會有元件彈出來或使得取出元件時發(fā)生一些錯誤。3M為解決這些問題推出了革命性的解決方案——UCT通用蓋帶方案。”3M公司亞太私人有限公司全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Stephen Tang在PCF2009的第二天被動元件先進材料及供應(yīng)鏈管理的議程中，帶來了3M公司的最新組成部分運輸解決方案的創(chuàng)新，如高精密導(dǎo)電性載體磁帶和環(huán)球紙膠帶等，他表示，在使用過程中UCT蓋帶可以剝離的非常干凈，而且由于UCT的多樣性與穩(wěn)定性，在機器填裝和剝離過程中都非常方便和便宜。
在不久之前USB3.0規(guī)范正式發(fā)布，預(yù)計很快將會在市場上普及，針對這一狀況，泰科瑞侃工程經(jīng)理董湧在PCF2009上特別介紹了USB3.0的電流和ESD保護解決方案。 USB3.0的傳輸速度非常高，已經(jīng)到了HDMA的等級，需要在設(shè)計保護電路時采用非常低電容的器件，同時也需要考慮布線與其他元件的影響。董湧介紹，“為滿足高速數(shù)據(jù)通訊接口既ESD保護有效、又不影響高速信號傳輸?shù)囊螅┛迫鹳╇娐繁Ｗo部推出了PESD器件。該器件的電容極低(通常0.25pF)，漏電流極小(<0.001A)；ESD防護快速有效（觸發(fā)電壓典型值為150~250V；響應(yīng)時間少于1ns）；價格低于低電容硅器件。因此，在高速數(shù)據(jù)傳輸條件下，PESD器件擁有更佳的保護應(yīng)用特性。”
由于現(xiàn)代社會中辦公自動化、信息網(wǎng)絡(luò)等弱電設(shè)備的大量普及應(yīng)用，LSI大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用以及IC電路的工作電壓越來越低，承受浪涌的能力也越來越低，近年來雷電災(zāi)害呈上升趨勢，檳城電子總經(jīng)理蔡錦波為PCF2009帶來了了檳城電子的過壓防護解決之道。蔡錦波表示，“唯有系統(tǒng)整合者，才能成為解答者”，檳城電子的技術(shù)研發(fā)覆蓋到原材料、元件、電路設(shè)計以及測試等多個環(huán)節(jié)，“我們希望檳城電子能夠成為防雷行業(yè)的IBM，為廣大客戶提供系統(tǒng)級防雷保護服務(wù)。”
PCF是由高交會電子展組委會和創(chuàng)意時代在高交會電子展期間共同主辦的被動元件行業(yè)權(quán)威論壇，PCF2009更是吸引了TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷等眾多國內(nèi)外知名被動元件企業(yè)以及中國電子元件行業(yè)協(xié)會、iSuppli、Paumanok Publications等組織機構(gòu)的大力參與，來自電子制造業(yè)的五百余名業(yè)界精英參與了本次盛會。 |
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