采用微組裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
另外一家中國(guó)手機(jī)廠商——中興通訊的賈忠中高工則系統(tǒng)的介紹了手機(jī)板組裝的工藝特性和14個(gè)典型焊接問(wèn)題，并重點(diǎn)分析了CSP焊點(diǎn)空洞和PCB分層的成因，與解決這些問(wèn)題思路和方法。賈忠中介紹，焊接問(wèn)題主要集中在PCB、屏蔽框、連接器、EMI器件上，在設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中需要特別注意。
短小輕薄成手機(jī)趨勢(shì)，設(shè)備廠商積極應(yīng)對(duì)
縱觀當(dāng)前市場(chǎng)，短小輕薄已經(jīng)成為手機(jī)主流發(fā)展趨勢(shì)，這也給手機(jī)制造設(shè)備廠商帶來(lái)了很多機(jī)遇與挑戰(zhàn)，在CMMF2009中，松下的《領(lǐng)先一步的三維手機(jī)主板實(shí)裝技術(shù)及松下新實(shí)裝平臺(tái)DSP/NPM》、歐姆龍《無(wú)需專(zhuān)業(yè)技能的AOI》以及勁拓自動(dòng)化帶來(lái)的《選擇性焊接技術(shù)的應(yīng)用》，都圍繞著高密度，甚至三維手機(jī)主板的設(shè)計(jì)和制造，推出了自己的技術(shù)、設(shè)備以及解決方案。
松下電器機(jī)電（深圳）有限公司FA技術(shù)中心張大成部長(zhǎng)指出，IC高頻化已經(jīng)成為手機(jī)制造與實(shí)裝技術(shù)面臨的最大挑戰(zhàn)，為了解決這一課題，松下一直致力于研究多種手機(jī)實(shí)裝技術(shù)：如軟硬結(jié)合板、POP組裝、小元件高密度實(shí)裝等，今年松下還推出了領(lǐng)先一步的三維手機(jī)主板實(shí)裝技術(shù)。
中國(guó)本土的優(yōu)秀制造設(shè)備商代表勁拓自動(dòng)化已經(jīng)不是第一次參加CMMF了，在本次論壇中，勁拓自動(dòng)化副總經(jīng)理羅昌為大家?guī)?lái)了選擇性焊接技術(shù)，他表示，選擇性焊接技術(shù)并不是一個(gè)很新的技術(shù)，不過(guò)因其僅適用于插裝元件的焊接，而且涉及到成本、效率以及技術(shù)方面的一些問(wèn)題，所以市場(chǎng)上還沒(méi)有大批量的使用。不過(guò)與普通波峰焊相比，選擇性焊接的優(yōu)勢(shì)十分明顯：如助焊劑只需要涂在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB，而且基本上可以做到零缺陷的焊接。相信隨著選擇性焊接技術(shù)與設(shè)備的進(jìn)一步發(fā)展，未來(lái)將在手機(jī)制造等行業(yè)發(fā)揮巨大作用。
歐姆龍自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司技術(shù)服務(wù)經(jīng)理張濤俊高工則為大家分析總結(jié)了使用AOI時(shí)的多發(fā)問(wèn)題，提出【EzTS】——無(wú)需專(zhuān)業(yè)技能就能簡(jiǎn)單完成的解決方案，并通過(guò)實(shí)際操作中的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)驗(yàn)證了其解決課題能力。張濤俊介紹，松下主要從四個(gè)方面體現(xiàn)【EzTS】：第一，最小限度目視確認(rèn)；第二，檢查圖象自動(dòng)存儲(chǔ)；第三，實(shí)現(xiàn)AOI運(yùn)用狀況透明化；第四，誰(shuí)都可以簡(jiǎn)單編程。
低成本當(dāng)?shù)溃謾C(jī)產(chǎn)業(yè)面臨工藝革新
在多功能、高性能、小型化的發(fā)展趨勢(shì)之外，低成本也是當(dāng)今手機(jī)制造行業(yè)必須面對(duì)的問(wèn)題。“三星在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于新技術(shù)的引進(jìn)并不是特別積極，三星認(rèn)為客戶(hù)最關(guān)心的是產(chǎn)品的功能、質(zhì)量以及價(jià)格是不是滿(mǎn)足他的需要，而不是產(chǎn)品是采用什么技術(shù)制造出來(lái)的。” 三星電子高級(jí)工程師Ph.D Tae-Sang Park在CMMF2009上表示，PCB設(shè)計(jì)在手機(jī)生產(chǎn)流程中十分重要，一個(gè)有組織的設(shè)計(jì)過(guò)程是提高廠商競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。
偉創(chuàng)力工藝工程開(kāi)發(fā)部顏梅經(jīng)理這在“EMS公司手機(jī)項(xiàng)目的生產(chǎn)管理模式及工藝管控” 中詳細(xì)介紹了EMS公司手機(jī)項(xiàng)目的管理模式，即從接到客戶(hù)的打樣要求、組成團(tuán)隊(duì)、準(zhǔn)備原料與配置設(shè)備、試樣及進(jìn)入量產(chǎn)的整個(gè)項(xiàng)目管理流程，以及在此流程下如何與OEM溝通解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的工藝問(wèn)題。并簡(jiǎn)要介紹了在手機(jī)產(chǎn)品日益多元化、多功能化的趨勢(shì)下，EMS公司為提升自身能力所作的一些工藝開(kāi)發(fā)案例。
EMS工廠應(yīng)用DFM的策略方針
為了將手機(jī)制造提升到更高的水平，產(chǎn)業(yè)急需進(jìn)行與傳統(tǒng)工藝截然不同的技術(shù)革新。香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任李世瑋博士以“未來(lái)手機(jī)與便攜設(shè)備所需的革新封裝技術(shù)”為題，詳細(xì)介紹了新興的封裝技術(shù)，例如嵌入式器件和光波導(dǎo)傳輸。他表示，這些革新技術(shù)將來(lái)會(huì)在高密度有機(jī)機(jī)板上實(shí)現(xiàn)，它們將會(huì)為未來(lái)手機(jī)與便攜設(shè)備的產(chǎn)品微型化和系統(tǒng)整合打開(kāi)全新的局面。
IC封裝技術(shù)發(fā)展五十年
香港科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院劉漢誠(chéng)博士在第二天的工作坊中為大家?guī)?lái)了3D IC、SIP、TSV等最新技術(shù)，并從諾基亞、三星、intel等廠商的案例分析這些技術(shù)的應(yīng)用與前景。美國(guó)銦科技公司副總裁李寧成博士以及羅德威博士分別領(lǐng)銜也分別就小型化進(jìn)程面臨的挑戰(zhàn)、手機(jī)制造的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)技術(shù)、可制造性設(shè)計(jì)--創(chuàng)新性手機(jī)組裝技術(shù)、便攜設(shè)備中無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性面臨問(wèn)題等具體問(wèn)題與手機(jī)制造工程師進(jìn)行了深入交流與探討。
3D封裝中的TSV技術(shù)
中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇由高交會(huì)電子展組委會(huì)和創(chuàng)意時(shí)代共同舉辦，是高交會(huì)電子展期間的重磅會(huì)議之一，自首次舉辦至今接待了近三千名手機(jī)制造行業(yè)管理人員及技術(shù)人員，已經(jīng)成為中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)的技術(shù)風(fēng)向標(biāo)。
中國(guó)電子商務(wù)服務(wù)聯(lián)盟成員單位 瓊ICP備