【賽迪網(wǎng)訊】賽迪顧問半導體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師 楊斌 王瑩

未來整機制造業(yè)向中國轉移趨勢減緩，整機市場在經(jīng)歷了多年的高速增長之后將會逐漸飽和，因此無論是電源管理芯片還是功率分立器件，未來中國市場的發(fā)展都很難達到近五年來的增長速度。

中國功率器件市場近年來一直保持快速增長，近五年來，市場復合增長率達27.8%，是半導體產(chǎn)品中市場發(fā)展相對較快的產(chǎn)品。但未來整機制造業(yè)向中國轉移趨勢減緩，整機市場在經(jīng)歷了多年的高速增長之后將會逐漸飽和，未來中國市場功率器件增速減緩。從市場格局來看，電源管理芯片無論在市場還是技術方面，歐美廠商都占據(jù)絕對優(yōu)勢，但在中、低端領域，中國以及其他地區(qū)一些新進入廠家已經(jīng)具備一定的競爭力。

電源管理芯片今年有望增長兩成

隨著節(jié)能產(chǎn)品需求的增多，電源管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多地應用到整機產(chǎn)品中，而且在整機市場產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機產(chǎn)品中應用比例不斷提升的雙重帶動下，中國功率器件市場近年來一直保持快速增長，近五年來，市場復合增長率達27.8%，是半導體產(chǎn)品中市場發(fā)展相對較快的產(chǎn)品。

功率器件主要分為功率分立器件以及電源管理IC兩大類產(chǎn)品。從市場份額來看，電源管理IC大概占40%，而功率分立器件則占60%，二者廣泛應用于各種各樣的電子產(chǎn)品之中。

電源管理芯片經(jīng)歷了多年的快速發(fā)展之后，由于產(chǎn)品庫存調(diào)整、用量增長率放緩以及產(chǎn)品價格下降等諸多因素的影響，市場發(fā)展在2007年有所放緩，預計2007年中國電源管理芯片的市場增長率將下降到15%左右，近些年來，增長率更是首次跌落到20%以下。不過由于2007年的市場基數(shù)處于一個較低的水平以及未來應用還將穩(wěn)定增加，因此中國電源管理芯片市場有望在2008年重新回到20%的增長水平。

從電源管理芯片的產(chǎn)品類型來看，應用最多的兩類產(chǎn)品依然是LDO和DC-DC產(chǎn)品，但這兩類產(chǎn)品在2007年同時受到價格下降以及用量增速放緩的影響，在電源管理芯片中的市場份額稍有下降。同時，得益于手機等便攜產(chǎn)品應用增加的推動，2007年PMU和電源管理等產(chǎn)品的市場增長率相對較高，而且未來PMU、電源管理以及熱拔插等產(chǎn)品的市場份額將會有所提高。

歐美廠商優(yōu)勢明顯

電源管理芯片主要應用于計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子和工業(yè)控制等領域，此外，汽車電子領域雖然所占市場份額較小，但卻是發(fā)展最快的領域。從未來的發(fā)展來看，汽車電子領域仍將是發(fā)展最快的領域，其市場份額在未來幾年將快速提高。此外，網(wǎng)絡通信也將在3G等應用的帶動下保持快速的發(fā)展，其市場份額也將穩(wěn)步提高，消費電子、計算機和工業(yè)控制領域的發(fā)展則會相對穩(wěn)定。

技術方面，更高的集成度，更高的功率密度，更強的耐壓、耐流能力以及更高的能效等方面一直是電源管理芯片的發(fā)展方向，技術的不斷更新和發(fā)展也將是推動電源管理芯片市場發(fā)展的主要因素之一。

從競爭格局來看，電源管理芯片無論在市場還是技術方面，歐美廠商都占據(jù)絕對優(yōu)勢，尤其是美國廠商。雖然ST、NXP和Infineon三家歐洲大廠也有很強的競爭力，但是電源管理芯片只是它們眾多產(chǎn)品線中的一個而已，而美國廠商則擁有NS、TI、Fairchild、On Semiconductor、IR和Maxim等眾多廠商，而且多為專注于電源管理領域的廠商。電源管理芯片市場上歐美強勢的格局已經(jīng)持續(xù)很多年，而且從目前來看，這種格局在未來幾年還將繼續(xù)。雖然歐美廠商在技術和市場上都保持優(yōu)勢，但并不代表中國以及其他地區(qū)的新進入者沒有機會。目前中低端電源管理芯片的技術門檻對眾多有能力的設計公司來說已經(jīng)不是問題，在中國就有圣邦微電子、長運通、龍鼎、明微和華潤矽威等一批從事電源管理芯片研發(fā)的企業(yè)，雖然產(chǎn)品基本限定在LDO、DC-DC和LED驅(qū)動等產(chǎn)品中，但畢竟已經(jīng)在市場取得一定成功。客觀地說，目前這些新進入者無法對歐美廠商形成太大威脅，無論在產(chǎn)品線的完整性還是產(chǎn)品技術方面都明顯落后于領先廠商，但是這些廠商在電源管理芯片的中、低端領域已經(jīng)具備一定的競爭力，未來如果發(fā)展良好，在某些領域和產(chǎn)品應用中可以和歐美領先廠商一較高下。

功率器件增速放緩

在功率分立器件市場中，IGBT和MOSFET市場都將保持著較高的增長速度，但由于IGBT產(chǎn)品主要應用在高壓產(chǎn)品中，市場應用受到一定的限制，所以市場規(guī)模要小于MOSFET。而受到消費電子以及高輸出電流和高性能要求的計算機市場的帶動，低壓MOSFET市場在未來將保持著比較快的增長趨勢。對于高壓MOSFET來說，電源的高能效要求則是影響產(chǎn)品未來發(fā)展的主要因素。而隨著汽車中IC用量的逐步增多，為了滿足這些日益增多的IC對電源的需求，MOSFET的用量也呈現(xiàn)出上升趨勢。MOSFET在電動工具等產(chǎn)品中的應用也將推動工業(yè)控制領域的發(fā)展。

從工藝技術上看，由于Trench技術能夠有效地降低產(chǎn)品的導通電阻，并且具有較大電流處理能力，所以近年來Trench MOSFET在計算機、消費電子等領域中發(fā)展快速。目前，Trench MOSFET技術在低壓MOSFET產(chǎn)品市場中已被廣泛接受，具有很高的市場占有率。在高壓MOSFET市場上，隨著Trench MOSFET工藝技術的不斷提升，雖然產(chǎn)品的耐壓能力有了一定的提高，但相對于Planar產(chǎn)品，Trench MOSFET的耐壓能力仍有一定的差距。整體上來看，在高壓MOSFET市場上，Planar技術仍有一定的發(fā)展空間。未來含有高端工藝的平面技術將會是高壓MOSFET的發(fā)展趨勢。

無論是電源管理芯片還是功率分立器件，未來中國市場的發(fā)展都很難達到近五年來的增長速度。直接因素就是未來整機制造業(yè)向中國轉移趨勢的減緩，以及整機市場的增長率在經(jīng)歷了多年的高速增長之后將會逐漸飽和，因而造成的下游整機產(chǎn)量增長的減緩。整機產(chǎn)量增長率的減緩將直接導致功率器件需求量增長的減緩，從而影響功率器件市場的發(fā)展，未來5年，預計中國功率器件的復合增長率將在15%左右。