當(dāng)小型化趨勢(shì)逐漸成為電子行業(yè)的顯著特征時(shí)，業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)更為激烈，發(fā)展方向也更加難以把握。為了清晰闡述小型化趨勢(shì)為行業(yè)帶來的技術(shù)要求、挑戰(zhàn)和機(jī)遇，IPC美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)于近日出版《微電子：小型化未來及其對(duì)電子制造業(yè)的影響》。此報(bào)告是受到IPC執(zhí)行市場(chǎng)和技術(shù)論壇成員的委托，評(píng)論了小型化趨勢(shì)的推動(dòng)力量以及支持這一趨勢(shì)的技術(shù)。

    PrismarkPartners公司（紐約ColdSpringHarbor）為報(bào)告所作的調(diào)查研究集中在三個(gè)主要的終端產(chǎn)品領(lǐng)域：個(gè)人電腦、手持式電子產(chǎn)品以及用于數(shù)據(jù)通信和電信行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)備，闡述了那些領(lǐng)先的原始設(shè)備制造商們的技術(shù)發(fā)展要求。

    報(bào)告談?wù)摿诵⌒突�趨�?shì)的主導(dǎo)推動(dòng)因素，包括單晶片系統(tǒng)（Silicon-on-Chip）和系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package）的技術(shù)整合以及高密封裝、互連和組裝。報(bào)告還指出，PCB嵌入式元器件將成為推動(dòng)元器件和產(chǎn)品小型化趨勢(shì)的關(guān)鍵技術(shù)。

    除此之外，報(bào)告還討論了小型化趨勢(shì)對(duì)供應(yīng)鏈的影響以及它如何改變技術(shù)發(fā)展和商業(yè)投資方向。同時(shí)還預(yù)測(cè)了電子互連行業(yè)各個(gè)層面的企業(yè)和個(gè)人面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和市場(chǎng)機(jī)遇。

    “單個(gè)公司是無法完成如此深入的調(diào)查研究的，”IPC市場(chǎng)研究總監(jiān)SharonStarr說道，“但是作為執(zhí)行市場(chǎng)和技術(shù)論壇的成員，公司可以利用平時(shí)上交的用于獲得調(diào)查報(bào)告的費(fèi)用的一部分就可以得到相關(guān)信息，然后用于提高業(yè)績(jī)。