熱門“關(guān)鍵詞”曾經(jīng)是搜索引擎的專業(yè)術(shù)語――根據(jù)檢索量、點擊量的準則，對所有檢索的關(guān)鍵詞進行統(tǒng)計，排名靠前的關(guān)鍵詞即為熱門關(guān)鍵詞。而現(xiàn)在，隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，熱門關(guān)鍵詞已經(jīng)成為熱點的代名詞，回眸2007年，半導體產(chǎn)業(yè)有哪些熱門“關(guān)鍵詞”讓我們一一道來。 

一、 iphone 

關(guān)鍵詞詳解： 

iphone：驚艷2007年 

    2007年里最轟動業(yè)界的電子產(chǎn)品是什么？iPhone當之無愧！早在上市之前，iPhone就吸引了無數(shù)的眼球和猜測，蘋果公司慣用的半遮半掩的宣傳手法更是將這種猜測推像了頂點。蘋果公司憑借iPod在便攜播放領(lǐng)域的巨大優(yōu)勢首次進軍手機領(lǐng)域，人們迫不及待的推斷這款新產(chǎn)品所擁有的功能、形狀，甚至上市日期也成為猜測的焦點。 

    隨著蘋果公司很簡單的關(guān)于iPhone的廣告“Coming June 29”的出現(xiàn)，一切謎底就在那一天揭曉了。有些蘋果迷為了在第一時間能買到一部iPhone，不惜帶著帳篷提前一二天就在蘋果專賣店外面安寨搭營、風雨無阻的排隊等候，在現(xiàn)在產(chǎn)品供應(yīng)如此豐富的社會里，這樣子去等待買一個產(chǎn)品聽起來就像是天方夜譚，但蘋果公司的魅力就是如此的讓人著迷和瘋狂！ 

    iPhone看起來更像一件藝術(shù)品，最讓人驚艷的是它的全觸摸屏設(shè)計，沒有任何的按鈕。這這一大膽創(chuàng)新使無數(shù)的手機公司紛紛模仿，推出大屏幕的手機產(chǎn)品，盡管觸摸屏在老早以前就在手機里應(yīng)用了，但似乎到這時候才引起重視。除了電話功能之外，iPhone還可以當作是一部超級豪華版的iPod來聽音樂，也可以當做一個掌上電腦來上網(wǎng)沖浪、瀏覽圖片等。 

    第一個星期的銷售量就突破了50萬，iPhone的吸引力由此可見一斑。同時蘋果公司的iPhone在一個國家只指定在一個移動運營商捆綁出售的，這樣蘋果公司還能從移動運營商那里收取提成，這在以前也是絕無僅有的。iPhone這樣的產(chǎn)品很值得我們?nèi)ニ伎己蛯W習，在08年，我們希望市場上不只是出現(xiàn)很多“類iPhone”的產(chǎn)品出現(xiàn)，而是有更多的創(chuàng)新“iPhone”被設(shè)計出來！ 

二、 綠色設(shè)計 

關(guān)鍵詞詳解： 

綠色設(shè)計，永恒的主題！ 

    2007年3月1日，號稱中國RoHS的《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》正式施行，這是繼2007年7月1日歐盟RoHS指令（The Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment，電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令）正式生效后的本土環(huán)保條例，有關(guān)“綠色設(shè)計”的話題甚囂塵上，再次成為中國乃至全球電子制造業(yè)的關(guān)注的焦點。 

    當RoHS計劃剛剛在制定時，似乎對采用高科技的OEM設(shè)備的影響并不顯著。然而，事實已被證明并非如此。印刷電路板（PCB）上來自焊料的非常少量的鉛成為了問題，而且半導體芯片內(nèi)部的更加微量的鉛也成為了問題。那些時刻準備轉(zhuǎn)向下一代技術(shù)的半導體供應(yīng)商迅速對非RoHS元件發(fā)出停產(chǎn)通知。 

    現(xiàn)在看來，解決的途徑非常簡單，要么制造停產(chǎn)前購買的非RoHS芯片，并一個一個器件地來對付有關(guān)認證；要么用符合要求和有可能更強性能的元件進行“綠色設(shè)計”。兩種方法在成本、風險和潛在利益方面是不言而喻的。但毋庸置疑的是，及時進行“綠色設(shè)計”將是OEM廠商最明智的選擇。 

    符合環(huán)保標準將貫穿設(shè)計過程中的多個重要環(huán)節(jié)，在概念、開發(fā)、原型、樣產(chǎn)以及量產(chǎn)的各個階段，設(shè)計者必須時刻進行相關(guān)檢測。為了減少風險，工程師需要在概念階段就列出符合性數(shù)據(jù)。與傳統(tǒng)設(shè)計流程不同的是，新的設(shè)計流程需要來自各方面的支持。在尋找符合條件的綠色元器件庫方面，需要得到供應(yīng)商的支持；在證明符合有關(guān)指令方面，需要得到認證機構(gòu)的支持；在產(chǎn)品的可制造性方面，需要得到制造商的支持。這些都是設(shè)計工程師需要關(guān)注的重點。在得到各方面的支持后，設(shè)計者還必須把所設(shè)計產(chǎn)品的需求反映到設(shè)計參數(shù)中去。除了綜合考慮產(chǎn)品的外形、裝配、功能、成本和可銷售性，器件的尺寸、性能、電氣參數(shù)和功能，現(xiàn)在還必須增加有關(guān)環(huán)境兼容性方面的新要求。 

    2007年，“綠色設(shè)計”已然成為全球電子設(shè)計最為熱門的詞匯之一；2008年，它將不再僅僅作為業(yè)界的口號而存在，更多的OEM以及電子系統(tǒng)設(shè)計廠商蜂擁而至，勢必會將“綠色設(shè)計”進行到底！ 

三、 “手雷門” 

關(guān)鍵詞詳解： 

手機變“手雷”，誰該為安全事故埋單？ 

    或許2006年的筆記本電腦電池爆炸事件還不足以引起所有人的重視，而2007年的手機電池爆炸事件卻“不折不扣”的引起了全世界人民的恐慌。畢竟，手機已經(jīng)成為了現(xiàn)代人的生活必需品之一，它的安全性能，關(guān)系著每一個人的切身利益。 

    讓我們來看看2007年手機爆炸事故的“回放”吧： 6月，甘肅一名電焊工在工作時因摩托羅拉手機爆炸導致死亡；8月，諾基亞在全球范圍內(nèi)召回4600萬手機電池，這些電池在充電時可能由于短路而產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，并導致電池變形。此后，諾基亞手機又相繼曝出多起電池爆炸事件，并致用戶受傷；11月底，韓國一男子被懷疑因LG手機電池爆炸而喪生，盡管最后證實死因是出于車禍，但仍讓人膽戰(zhàn)心驚。此外，三星、長虹等國內(nèi)外知名品牌均發(fā)生了手機電池爆炸事件。

    事實上，讓手機變“手雷”的罪魁禍首是手機電池。雖說保證電池安全性能本是電池生產(chǎn)廠商的職責，但是作為使用手機電池的手機供應(yīng)商，對產(chǎn)品進行危險預(yù)估、質(zhì)量監(jiān)控也是其不可推卸的責任。到目前為止，“手雷門”事故原因已經(jīng)查實：與筆記本電腦電池爆炸事故一樣，短路、過熱是引起爆炸的主要原因。該如何“善后”？相信2008年，電池廠商、手機廠商以及相關(guān)質(zhì)檢機構(gòu)都有許多功課要做。 

四、 65nm 

關(guān)鍵詞詳解： 

CPU、FPGA、存儲器當先鋒，65nm應(yīng)用爆發(fā) 

    摩爾定律預(yù)示著半導體工藝節(jié)點不斷進步，90nm宣布半導體進入納米時代，而2007年則是65nm芯片集中爆發(fā)的年份，在PC領(lǐng)域，英特爾和AMD的65nm CPU已經(jīng)全面進入主流市場，其雙核65nm CPU芯片更是大行其道，在后續(xù)跟進的通信、消費電子等領(lǐng)域，采用65nm工藝的產(chǎn)品正逐漸進入我們的設(shè)計。

    經(jīng)過持續(xù)的工藝技術(shù)積累，臺積電和聯(lián)電等晶圓代工廠的65nm工藝在2007年已經(jīng)相當成熟，廣大無晶圓和輕晶圓廠商也就順理成章的步入了65nm產(chǎn)品線。除開CPU，率先進入65nm工藝節(jié)點的就要數(shù)FPGA和存儲器了。年中賽靈思和Altera公司的一系列65nm FPGA產(chǎn)品相繼宣布量產(chǎn)，在各個應(yīng)用領(lǐng)域掀起突破。賽靈思的Virtex-5系列一推出便瞄準了高速率串行通信等應(yīng)用，并獲得業(yè)界的廣泛認可。FPGA向65nm工藝轉(zhuǎn)移體現(xiàn)了摩爾定律對密度和性能的預(yù)測，在ASIC日益受到交貨時間短、批量小等壓力的今天，低功耗、低成本FPGA的競爭優(yōu)勢更加明顯。另一個集中爆發(fā)的領(lǐng)域是存儲器，存儲器受到功耗和尺寸兩方面的嚴格限制，進入65nm也成為必然的市場需求。 

在多媒體處理器、手機基帶芯片等領(lǐng)域，不少半導體廠商已經(jīng)推出了65nm產(chǎn)品，雖然并沒有大規(guī)模鋪開，但其功耗、尺寸和性能優(yōu)勢已經(jīng)凸顯，隨著成本的下降，大規(guī)模應(yīng)用只是時間問題。 

五、 45nm 

關(guān)鍵詞詳解： 

45nm點燃新一輪工藝競賽 

    隨著英特爾在2007年11月11日發(fā)布首款采用high-k工藝的45nm Yorkfield核心的Core 2 Extreme QX9650處理器量產(chǎn)，2007年關(guān)于45nm的熱論也就宣布告一段落。摩爾定律似乎還在起作用，半導體工藝技術(shù)面臨的考驗則更加嚴峻起來。

    45nm節(jié)點被稱為IC設(shè)計的分水嶺，在這一節(jié)點，半導體材料特性、光刻技術(shù)已經(jīng)接近極限， EDA工具也要面臨更高層次抽象、創(chuàng)新平臺、DFM、多電源域等諸多新挑戰(zhàn)。英特爾一直走在半導體工藝技術(shù)的前端，早在2007年初英特爾就披露了其45納米工藝技術(shù)細節(jié)，新工藝將采用high-k材料制作晶體管閘極電介質(zhì)，晶體管閘極電極也將采用全新的金屬材料組合來制作。各大半導體代工廠商也正在積極進行54nm的工藝開發(fā)和產(chǎn)品試制，臺積電的45nm產(chǎn)品已經(jīng)于近日量產(chǎn)，其中高通公司日前已經(jīng)宣布使用臺積電45nm工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫，臺積電還計劃在2008年推出45nm嵌入式存儲器、通用高性能產(chǎn)品以及RF派生產(chǎn)品。臺聯(lián)電以及IBM技術(shù)聯(lián)盟同樣參與45nm競賽，作為TSMC在45nm工藝方面的主要競爭對手，臺聯(lián)電以及IBM技術(shù)聯(lián)盟與TSMC之間并沒有太大差距。 

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