安森美半導(dǎo)體今年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝的產(chǎn)品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉(zhuǎn)移到中國四川的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司。 
    樂山-菲尼克斯高層透露，該計劃將分為兩個階段進行。第一階段：運載84個包裝箱的專機本周抵達成都并運送到樂山，隨后開始安裝和生產(chǎn)，預(yù)計本月內(nèi)可以投產(chǎn)，總產(chǎn)能約為每年10億只芯片。而第二階段將于明年第一季度末投入生產(chǎn)，屆時總產(chǎn)能將添增到每年20億只。