近日，在紐倫堡舉行的2006年電子功率器件、智能傳送、電源質(zhì)量博覽會(huì)（PCIM2006）上，英飛凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)推出了全新緊湊型IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊家族，為各種工業(yè)傳動(dòng)裝置以及風(fēng)車(chē)、電梯或輔助傳動(dòng)設(shè)備、機(jī)車(chē)與列車(chē)用電源及供暖系統(tǒng)傳動(dòng)裝置，提供優(yōu)化型功率轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)解決方案。基于創(chuàng)新型封裝概念的全新PrimePACK™模塊，充分發(fā)揮了英飛凌新一代IGBT4芯片的優(yōu)勢(shì)。

    在這種創(chuàng)新模塊設(shè)計(jì)中，IGBT芯片距基板緊固點(diǎn)更近，降低了基板與散熱器之間的熱阻。基于這些特點(diǎn)，與傳統(tǒng)模塊相比，能夠使內(nèi)部雜散電感降低60%左右。減少雜散電感對(duì)于消除尖峰過(guò)電壓是非常重要的。獨(dú)特的布局大大改善了熱分布，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)模塊系統(tǒng)的低熱阻性能。最高運(yùn)行溫度從+125°C提高到+150°C，大大超出了先前模塊的。英飛凌還將這種模塊的最小貯存溫度從先前-40°C降低至-55°C。面向功率變換器應(yīng)用的全新IGBT模塊，還能在相同阻斷電壓或模塊尺寸的條件下，使額定電流上升20%左右，或者在以相對(duì)較小的體積實(shí)現(xiàn)相同的功率損耗。

    目前，英飛凌已經(jīng)推出了1,200V和1,700V兩個(gè)電壓級(jí)別的PrimePACK模塊，每個(gè)模塊都有兩種尺寸規(guī)格：89mmx172mm和89mmx250mm。PrimePACK模塊的半橋配置和模塊化設(shè)計(jì)，使得用戶可以很容易就成比例的改變轉(zhuǎn)換器的功率，如選用不同的模塊尺寸，或?qū)⑻囟ㄐ吞?hào)的模塊并連在一起。兩款模塊的重量比同等功率的傳統(tǒng)模塊要輕45%，這使得設(shè)計(jì)和安裝功率變換器更為簡(jiǎn)單。

    “通過(guò)推出PrimePACK模塊，英飛凌再次改寫(xiě)了功率模塊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，因此能夠更好地滿足客戶的需求，”英飛凌科技工業(yè)功率電子產(chǎn)品部主管MartinHierholzer說(shuō)，“面向系統(tǒng)集成全面優(yōu)化的創(chuàng)新模塊設(shè)計(jì)，與采用TrenchStop®/電場(chǎng)截止工藝制造的新一代高性能IGBT4芯片的結(jié)合，可優(yōu)化我們最新推出的系列模塊，從而大大提高各類(lèi)工業(yè)傳動(dòng)系統(tǒng)的效率和耐用性。”

    工業(yè)傳動(dòng)市場(chǎng)具備很大的增長(zhǎng)潛力。據(jù)IMSResearch的一項(xiàng)研究報(bào)告，全球工業(yè)傳動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期將從2005年的85億美元增長(zhǎng)到2008年的94億美元，年均增長(zhǎng)6%。在傳動(dòng)系統(tǒng)中運(yùn)用現(xiàn)代化的功率半導(dǎo)體，能夠大幅度降低電能消耗。例如，應(yīng)用電子驅(qū)動(dòng)控制，可以使每臺(tái)電機(jī)平均節(jié)省40%的電能。

    PrimePACK的推出，進(jìn)一步壯大了英飛凌功率模塊產(chǎn)品家族的陣容，如今，該產(chǎn)品家族包括緊湊型1,200V和1,700V產(chǎn)品，其功率范圍介于200kW的62mm產(chǎn)品家族和300kW以上的成熟IHMA模塊之間。-55°C的額定貯存溫度和+150°C的最大運(yùn)行溫度，使得PrimePACK模塊能夠在異常嚴(yán)酷的環(huán)境下保持正常工作。這些模塊在德國(guó)Warstein生產(chǎn)，IGBT二極管和IGBT芯片在奧地利菲拉赫制造。