當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，日本東芝、NEC電子兩家公司聯(lián)合表示，未來(lái)兩家公司將共同開(kāi)發(fā)基于32納米技術(shù)的芯片產(chǎn)品，以更好地展開(kāi)與對(duì)手之間的競(jìng)爭(zhēng)。   
    它們表示，目前兩家公司仍在就芯片合作事宜進(jìn)行談判，預(yù)計(jì)2008年將最終達(dá)成一致意見(jiàn)。  
    業(yè)界盛傳“上述兩家公司同時(shí)在接近富士通公司、三者組建芯片研發(fā)聯(lián)盟”。富士通公司發(fā)言人 Etsuro Yamada拒絕回答富士通是否有意向加入該聯(lián)盟，但表示“富士通過(guò)去在此方面有過(guò)多種想法”。  
    當(dāng)前芯片制造業(yè)界，眾多廠商都在你追我趕，為的是在“每一到兩年芯片制造成本削減一半”殘酷競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。  
    今年五月份，三星電子、IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌以及Freescale半導(dǎo)體等多家芯片廠商結(jié)成聯(lián)盟，表示未來(lái)它們要共同開(kāi)發(fā)基于32納米技術(shù)的芯片產(chǎn)品。后來(lái)，意法半導(dǎo)體又加入了該組織。  
    眾多芯片廠商形成的研發(fā)聯(lián)盟使日本芯片廠商深表?yè)?dān)憂，它們?cè)�聚在一起探討如何在價(jià)值1000-2000億日元的下一代芯片市場(chǎng)上分得一杯羹，但此前的諸多努力都沒(méi)有成功。