如果只是一塊大餅干，不論如何硬脆，切開它食用不必在乎割裂處是否平整如線，倘若要切割的不是餅干而是精細的半導體材料，情況就大不一樣。記者近日從湖南省科技廳獲悉，多年來中國一直靠向瑞士、日本等國借“刀”切割半導體“餅干”的歷史將畫上句號。由湖南大學與湖南宇晶公司共同研制的XQ300A高精度數(shù)控多線切割機床剛剛問世，并且在湘通過省科技廳組織的成果鑒定。

這柄中國“寶刀”試鋒能否呈現(xiàn)刀不留痕的精湛？以中國工程院院士范滇元為首的專家組給出的評價是：基于高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數(shù)控多線高速切割機床，可全面實現(xiàn)對半導體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割，填補了國內(nèi)空白；成果具有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，整體技術(shù)達到國際先進水平，其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機和主電機的同步技術(shù)居于國際領(lǐng)先水平。

據(jù)悉，該成果在湘成功研發(fā)，解決了中國半導體材料切割加工的瓶頸，打破了過去瑞士、日本等國外進口同類設(shè)備長期壟斷中國市場的局面，標志中國已躋身世界上少數(shù)幾個掌握了高檔數(shù)控多線切割機床制造技術(shù)的國家行列。