晶圓代工龍頭臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資封測(cè)廠精材科技昨（5）日宣布，位于竹科3廠的12吋晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線已完成裝機(jī)作業(yè)，預(yù)計(jì)2008年首季開始量產(chǎn)，將以CMOS傳感器為切入市場(chǎng)重點(diǎn)。另外，臺(tái)積電與豪威合資的CMOS影像感測(cè)組件濾光膜及封測(cè)廠采鈺科技，首座12吋半導(dǎo)體影像感測(cè)組件彩色濾光膜廠及研發(fā)中心，亦于9月中旬進(jìn)行首批生產(chǎn)設(shè)備的裝機(jī)工程。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，臺(tái)積電、采鈺和精材，將于2008年起擴(kuò)大在CMOS影像傳感器（ImageSensor）的晶圓制造及后段封測(cè)的一元化（Turn-key）合作，除與大客戶豪威（OmniVision）緊密合作外，也爭(zhēng)取到EMS系統(tǒng)大廠比亞迪（BYD）傳感器封測(cè)及模塊訂單。

       精材科技成立于1998年，主要業(yè)務(wù)為提供半導(dǎo)體影像感測(cè)組件、與各類型IC產(chǎn)品之高階晶圓級(jí)封裝等相關(guān)生產(chǎn)代工服務(wù)。精材科技表示，為因應(yīng)CMOS影像感測(cè)組件于手機(jī)、數(shù)字相機(jī)影像模塊裝置等市場(chǎng)需求快速成長(zhǎng)，精材位于中壢工業(yè)區(qū)的2廠已于2007年第二季擴(kuò)充完成8吋晶圓級(jí)封裝新產(chǎn)能，并順利量產(chǎn)，良率超乎預(yù)期，9月份已達(dá)到單月?lián)p益平衡，未來將持續(xù)增加產(chǎn)能。

    臺(tái)積電表示，由于系統(tǒng)單芯片（SOC）及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）均具備發(fā)展前景，臺(tái)積電原本就有提供包括晶圓植凸塊（WaferBumping）、晶圓級(jí)測(cè)試（WaferSorting）、及CMOS傳感器封測(cè)及模塊等封測(cè)業(yè)務(wù)，提高臺(tái)積電的附加價(jià)值。對(duì)臺(tái)積電來說，與轉(zhuǎn)投資公司共同提供封測(cè)服務(wù)，不會(huì)對(duì)營(yíng)運(yùn)及技術(shù)自我設(shè)限，如此一來才能繼續(xù)提高本身的附加價(jià)值。