科技部有關(guān)人士稱，這是我國國產(chǎn)主流集成電路核心設(shè)備產(chǎn)品第一次實現(xiàn)市場銷售，標(biāo)志著我國集成電路制造核心裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化取得了重大突破。這兩種設(shè)備的研制成功使我國高端集成電路核心設(shè)備技術(shù)水平實現(xiàn)了從無到有。

　　集成電路核心裝備“中國造”

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為集成電路制造裝備帶來了巨大的市場空間。據(jù)了解，建一條集成電路生產(chǎn)線大概需投資數(shù)億美元到20億美元，其中70%-80%用于購買設(shè)備。而目前我國已建和在建的8英寸以上集成電路制造廠的核心設(shè)備完全依賴進(jìn)口。

　　面對急速增長的市場，我國集成電路裝備制造業(yè)從生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、投資強度以及人才聚集等方面都存在著很大差距，尚未形成可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

　　科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司司長馮記春表示，為了改變我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是裝備等核心技術(shù)受制于人的局面，“十五”期間，科技部根據(jù)國家重大戰(zhàn)略需求，在863計劃中設(shè)立了“集成電路制造裝備”重大專項，重點研制集成電路制造設(shè)備的部分核心設(shè)備。

　　由北京市組織實施的“100nm 8英寸多晶硅刻蝕機(jī)和大傾角離子注入機(jī)”，短短3年多就完成了產(chǎn)品研制，并在大生產(chǎn)線進(jìn)行了近一年的檢驗考核。考核過程完全按照國際化驗收標(biāo)準(zhǔn)。考核測試結(jié)論表明，國產(chǎn)刻蝕機(jī)與注入機(jī)的設(shè)備設(shè)計參數(shù)、硬件性能參數(shù)、工藝基本參數(shù)等設(shè)備技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際同類130nm-100nm生產(chǎn)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。與國外同類產(chǎn)品相比，我國自主研發(fā)的產(chǎn)品銷售價格要便宜20%左右。

　　馮記春稱，這兩種設(shè)備的技術(shù)水平基本與我國集成電路制造業(yè)主流技術(shù)水平同步。未來2-3年，我國集成電路制造業(yè)從180nm向130nm和90nm升級時有可能使用國產(chǎn)裝備，有助于扭轉(zhuǎn)我國集成電路制造裝備受制于人的局面，對我國集成電路制造裝備的自主創(chuàng)新能力和核心競爭力具有重要戰(zhàn)略意義。

　　企業(yè)為主體的創(chuàng)新模式

　　值得一提的是，“集成電路制造裝備”重大專項的研發(fā)采用以企業(yè)為主體，科研院所和高校共同參與的新型產(chǎn)學(xué)研結(jié)合模式。北京北方微電子公司和北京中科信公司分別承擔(dān)刻蝕機(jī)和注入機(jī)項目。這種“以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向，以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合”的技術(shù)路線顯然取得了成效。

　　在3年多研發(fā)過程中，參與單位認(rèn)真分析國際專利，注重知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，初步構(gòu)建起自主知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，培養(yǎng)了一支創(chuàng)新團(tuán)隊。不僅如此，該專項在集成資源、改革成果考核驗收機(jī)制和引入第三方監(jiān)理等方面也做了有益探索。

　　此次采購合同由北方微電子公司和中科信公司分別與我國最大的集成電路代工廠中芯國際公司簽訂。這是國內(nèi)集成電路設(shè)備企業(yè)第一次成為主流生產(chǎn)廠的供應(yīng)商，實現(xiàn)了我國集成電路制造裝備的重大技術(shù)跨越。

　　真正實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化尚需努力

　　據(jù)了解，一條集成電路生產(chǎn)線有近200種設(shè)備，僅前道工序的關(guān)鍵設(shè)備就有20多種，其中最為關(guān)鍵的核心設(shè)備有7種。雖然我國在刻蝕機(jī)和注入機(jī)兩種高端核心設(shè)備產(chǎn)業(yè)化方面取得重大突破，但所涉及的面還很有限。

　　專家認(rèn)為，要想真正實現(xiàn)國產(chǎn)集成電路裝備的產(chǎn)業(yè)化，必須提高基礎(chǔ)工業(yè)的加工、制造和材料等技術(shù)水平。沒有相應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐，集成電路裝備的發(fā)展將受到很大限制。

　　集成電路裝備制造業(yè)涉及材料、工藝、化學(xué)試劑等多個科技領(lǐng)域的最新成就，目前我國在這些方面與國外有很大差距。專家建議，要想形成國產(chǎn)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群，急需加強研發(fā)水平。

　　國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃綱要已確定“十一五”期間實施“集成電路制造裝備與成套工藝”重大專項，此次國產(chǎn)集成電路核心設(shè)備產(chǎn)品實現(xiàn)批量銷售，為該重大專項的實施奠定了基礎(chǔ)。

　　據(jù)預(yù)測，到2010年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資累計將達(dá)到3500億元，其中大部分將用于集成電路制造裝備。這一趨勢使得中國市場正在成為全球集成電路制造裝備業(yè)競爭的焦點。