飛思卡爾半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體在推進(jìn)以加快汽車工業(yè)創(chuàng)新為目標(biāo)的合作設(shè)計項目中取得巨大進(jìn)展。從7個月之前宣布合作計劃以來，兩家公司為合作設(shè)計中心調(diào)配了技術(shù)人員，完成了下一代微控制器的內(nèi)核設(shè)計，確立了未來產(chǎn)品的開發(fā)計劃，并校準(zhǔn)了雙方的制造工藝技術(shù)。


　　兩家公司新成立的合作設(shè)計中心為合作設(shè)計項目提供半導(dǎo)體、軟件和汽車應(yīng)用的世界級設(shè)計人才,合作雙方預(yù)計到年底工程師總?cè)藬?shù)將達(dá)到120人。

　　作為這個具有深遠(yuǎn)意義的合作項目的一部分，飛思卡爾和ST對Power Architecture™技術(shù)進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化，將其定為合作開發(fā)的微控制器產(chǎn)品的指令集架構(gòu)。兩家公司還將產(chǎn)品開發(fā)力量集中在各種汽車應(yīng)用領(lǐng)域，包括傳動系統(tǒng)、底盤、馬達(dá)控制、車身系統(tǒng)。


　　迄今為止，最值得一提的合作設(shè)計成果就是在Power Architecture e200內(nèi)核的基礎(chǔ)上開發(fā)的高能效32位微控制器內(nèi)核。在雙方為高性價比車身控制應(yīng)用設(shè)計的成本優(yōu)化的微控制器產(chǎn)品中，新開發(fā)的 Z0H衍生內(nèi)核用作第一批微控制器的CPU。合作設(shè)計產(chǎn)品的第一批樣片計劃在2007年下半年推出，ST決定將未來的汽車微控制器設(shè)計遷移到這些內(nèi)核及其衍生的內(nèi)核上，這是代表雙方合作成功的標(biāo)志之一。


　　飛思卡爾和ST計劃在相互校準(zhǔn)的90nm生產(chǎn)線上制造合作設(shè)計的微控制器產(chǎn)品。飛思卡爾和ST的晶圓制造廠在校準(zhǔn)制程測試臺上取得了巨大的進(jìn)展。此外，合作雙方還在開發(fā)一項非易失性存儲器(NVM)技術(shù)。合作雙方計劃在未來的微控制器產(chǎn)品設(shè)計中集成專門為汽車應(yīng)用開發(fā)的成本和性能優(yōu)化的閃存模塊。兩家公司預(yù)計未來的設(shè)計開發(fā)活動將擴(kuò)展到更多的應(yīng)用領(lǐng)域，如安全系統(tǒng)、駕駛輔助系統(tǒng)和駕駛信息中心。